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台湾”无薪假风暴”来袭 大陆电路板产业将蓄势待发

2017-02-13 16:09:30 编辑 删除

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中国台湾网2016年6月2日讯 台当局“劳动部”1日公布最新实施无薪假情况,结果显示,无薪假人数已达近3个月新高。实施无薪假事业单位与前期相比有1家停止实施、新增7家,累计增加6家,共计30家,通报人数837人、实际实施人数837人,月增127人。台湾劳动主管部门公布最新无薪假通报企业厂数与人数,共有48厂家、5513人已达成劳资协议减少工时,实际休无薪假5021人。台湾部分企业近来因欧洲债务危机影响实施无薪休假。所谓“无薪假”,是指企业主为减低人事成本、避免倒闭,对雇员采取不支薪休假的方式。但对雇员而言,“无薪假”往往意味着变相失业从公布的最新情况来看,休假人数已达到21个多月以来的新高。但台湾劳动主管部门表示情况“已有趋缓”。该部门副负责人潘世伟在记者会上表示,目前受影响的产业有太阳能、光电、印刷电路板等,协议书期限大多在3至5个月,但后续发展情况依旧无法确定。


电路板行业受到市场变动的影响,人力缩减,产量下降,产品创新遥遥无期,在此期间,台湾电路板厂家占据市场能力明显减弱,无明显技术优势的很有可能被退出市场且再次进入市场难度急剧增加,因为大陆众多电路板制造商趁此期间都在奋力直追改革创新,众成三维电子(武汉)有限公司就是典型的黑马,它采用高科技研制出一款环保高效的新型材质电路板对同类行业造成了碾压性的打击。那么众成三维究竟是什么来头,为何会给电路板行业带来巨大的影响?

众成三维电子(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。

该公司的主要产品是陶瓷基电路板,如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化锆陶瓷基、玻璃、石英等等电路板,采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation  Metallization,简称LAM技术),金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次重复焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率最大可以达到20μm,可直接实现过孔连接,为客户提供定制化的解决方案。产品在研发和生产过程中已经申请多项发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期年产能为12000m2。

公司拥有国内知名三维电子实验室---武汉光电国家实验室的强大技术背景,技术团队人才。从科学理论到实验室,从实验室样产到实现工业生产,这个技术团队已历经十年的实践与积累,完成了大量独创性的前沿技术成果。

由此可见,众成三维电子(武汉)有限公司拥有专业的生产、技术研发团队,先进的营销管理模式以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程,以及严谨的仓储管理体系,为产能的高效性提供保障。因为他们致力于为全球客户提供最专业、最快速、最贴心的定制化服务。

他们的产品可运用在多个领域:(1)LED领域(2)大功率电力半导体模块(3)半导体致冷器(4)电子加热器(5)功率控制器(6)功率混合电路(7)智能功率组件(8)高频开关电源(9)固态继电器(10)汽车电子(11)航空航天及军用电子组件(12)太阳能电池板组件(13)通讯行业的天线(14)滤波器,在这些产品的使用中都可以体验到众成三维为您带来的定制化服务。

小编相信在互联网时代,一个高效快速用科技改变生活的公司不会无人问津,环保高效的产品对消费者来说更是毫无抵抗力,众成三维已蓄势待发,你准备好了吗?


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