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LAM走向LED:唯一不同的是处处不同

2017-02-15 14:30:41 编辑 删除

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曾经最经典的LED封装SMD 2835,价格已跌至低谷(比一毛钱一颗的纽扣还要便宜),LED已不再是清晨的朝阳,而是在向傍晚的夕阳迈进,当价格已经没有利润,技术创新止步不前,LED下半场该如何赚钱LED行业价格已无优势的前提下,急需寻求更多的突破点,让我们从产品与技术的角度来解读这种现象。

产品是行业的核心,技术是产品的灵魂,当一个产品一个行业在技术上落后于时代的步伐,毫无疑问,它即将是被市场淘汰的对象。LED封装行业的核心是电路板,电路板的灵魂就是技术与材质。目前市场LED封装大多采用的是DPC技术,虽然相比DBC 和HTCC/HLCC技术来说,它打造出来的产品精度高,平整度不错,结合力也还可以,还能过孔,但是这些难道不应该是LED领域电路板具备的最基本的“素质”吗?你刚好及格也就罢了,还不努力不创新,过孔导电你不行,厚板子你hold 不住,工艺流程还复杂,产量也达不到,生产周期那么长还好意思成本高。听到这里,你是LED封装厂家,像这种费时费力没亮点的技术生产出来的电路板能有什么高品质吗?你会选择他吗,其他几个就更不用说了。

你也许会很无奈的说现在LED封装行业也就这几个技术啊,在这方面我们也想选择更先进更高效更环保的产品与技术,但是别无选择。别慌,小编在这里偷偷地给你指条明路,武汉一家新起之秀电子公司采用高科技生产出来的电路板绝对非同凡响,它拥有武汉光电国家实验室的强大技术背景和技术团队人才。该公司采用激光快速活化金属化技术(Laser Activation Metallization,简称LAM技术),利用高能激光束将陶瓷和金属离子态化,让它们长在一起使它们牢固的结合在一起。大规模生产单面、双面陶瓷线路板,可实现通孔盲孔的金属化产品,产品质量稳定性好,在许多领域具有十分广泛的用途。

你问我这个技术怎么好,有什么不同吗?

我只能回答你说用过的都说好,唯一不同的是处处不同。

我们公司的LAM技术与传统DPC技术相比的优势:

1.LAM技术制作陶瓷电路板周期短,供货快
   2.制作陶瓷电路板采用LAM技术,工艺流程采用激光来完成,无需开模费。
   3.LAM技术是在常温下制作陶瓷电路板,电路板导电层和陶瓷片间不会产生气泡。

4.LAM技术制作陶瓷电路板的覆铜厚度可以从1um到1mm间定制,而DPC技术做厚板难度大,过孔导电处理不好。

5.有着更匹配的热膨胀系数,与芯片更贴合,可焊性好,更牢更低阻的金属膜层,使得结合力很强,不会脱落。

6.高频损耗小,节能环保。

市面上的常规LED照明系统除了存在散热不佳、驱动电源寿命短等品质问题之外,维护和检修的不便也在一定程度上限制了LED灯对传统灯的全面替代。而该公司LAM技术生产的陶瓷电路板散热能力强,稳定性好,采用陶瓷电路板封装,非常符合LED的发展要求。

说了这么多,你担忧的你顾虑的我们都能从根本上解决,不仅可以提升用户体验还能提高工作质量,差评困扰从此与你无关。LAM技术带来的优势在生产,销售,体验,口碑等多方面都会有明显的体现,不信你就试试看。


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